SIMATIC ET 200SP Kommunikationsbaugruppen

Mehr Flexibilität und Performance dank zusätzlicher Kommunikationsoptionen

Ob als PROFIBUS Master/Slave, Master für die unterschiedlichen unterlagerten Feldbussysteme oder für die direkte Punkt-zu-Kommunikation: Kommunikationsbaugruppen der ET 200SP erlauben flexible und performante Lösungen innerhalb einer dezentralisierten Architektur.

CM DP - PROFIBUS DP-Master/-Slave

Das CM DP Modul erweitert die CPU 1510SP-1 PN / 1512SP-1 PN um eine PROFIBUS DP-Schnittstelle bis 12 Mbit/s. Damit kann entweder ein unterlagerter oder ein überlagerter PROFIBUS DP-Strang aufgebaut werden. Dadurch ergeben sich folgende Vorteile:

  • Entlastung der zentralen Steuerung durch dezentrale Vorverarbeitung

  • CPU 1510SP-1 PN bzw. CPU 1512SP-1 PN im Stand-alone-Betrieb als DP-Master möglich

Kommunikationsmöglichkeiten der ET 200SP-CPU über CM DP Modul:

  • als Master für PROFIBUS DP nach IEC 61158/EN 50170 für
    125 DP Slaves in Bandbreiten von 9,6 kBit/s bis 12 MBit/s

  • als intelligenter DP-Slave für überlagerten DP-Master am
    PROFIBUS DP

  • Kommunikation mit Programmiergeräten, Bedien- und Beobachtungsgeräten

  • Kommunikation zu anderen SIMATIC S7-Systemen

  • Kommunikation zu SIMATIC S5-Automatisierungsgeräten

Artikel Nr.: 6ES7545-5DA00-0AB0

AS-Interface Master

Dieser AS-i Master ermöglicht die Integration von einfachen Feldgeräten in das skalierbare dezentrale Peripheriesystem der neuen Generation SIMATIC ET 200SP

Vorteile

  • Gute Skalierbarkeit auch für AS-i Anwendungen durch modularen Aufbau

  • Geringe Baugröße (unser mit Abstand kleinster AS-i Master)

  • Umfangreiche DiagnosemöglichkeitenOptionale integrierte sicherheitsgerichtete Funktionen bis SIL 3/PL

Technische Merkmale

  • AS-i Master nach Spezification V3.0

  • 62 Teilnehmer pro AS-i Master

  • Übertragung von E/A Signalen im Prozessabbild vergleichbar zu PROFINET

  • Integrierte Analogwertverarbeitung

  • AS-i Leitungsdiagnose

  • F-Adressierung über die Sofware (nicht manuell über DIL Schalter)

Artikel Nr.: 3RK7137-6SA00-0BC1

IO-Link Master

Der SIMATIC ET 200SP IO-Link Master basiert auf der aktuellen IO-Link Spezifikation V1.1. Ein daraus resultierender Vorteil, ist die konsistente Speicherung der IO-Link Device Parameter im Master. So werden bei einem Device-Wechsel die aktuellen Parameter automatisch auf das ausgetauschte IO-Link Device übertragen – ohne applikativen Zusatzaufwand durch den Anwender. Als Besonderheit des SIMATIC ET 200SP-IO-Link Mastermoduls werden aber nicht nur die Deviceparameter automatisch gesichert, sondern auch die Masterparameter. Damit ist ein Modultausch, gleich ob Master oder Device, ohne PG und ohne applikative Rücksicherung der Daten möglich.

  • Einfach breites (15mm) ET 200SP Elektronikmodul

  • max. Leitungslänge zum IO-Link Device: 20m

  • 4 IO-Link Ports pro Modul

  • max. 32 Byte Eingangs- und 32 Byte Ausgangsdaten pro Modul, individuell einstellbar über S7-PCT

  • unterstützt Firmwareupdate

  • unterstützt I&M-Daten

  • unterstützte Übertragungsraten: COM1, COM2 und COM3

  • Betriebsarten je Kanal: IO-Link, SIO oder deaktiviert; einstellbar über S7-PCT

  • unterstützt Device und Mastertausche ohne zusätzlichen Programmieraufwand (mit Hilfe E-Kodierung)

Artikel Nr.: 6ES7137-6BD00-0BA0

CM PtP: Serielle Kommunikation über Punkt-zu-Punkt-Verbindung

Zur direkten Anbindung von Automatisierungskomponenten über serielle Schnittstelle

  • Anbindung von Alt- und Fremdsystemen

  • Anschluss von Datenlesegeräten oder speziellen Sensoren

  • Verschiedene physikalische Schnittstellen auf einem Modul, wie RS232 und RS422 oder RS485

  • Vordefinierte Protokolle, wie 3964(R), Modbus RTU oder USS

  • Applikationsspezifisch erstellte Protokolle, aufbauend auf Freeport (ASCII)

  • Übertragungsrate max. 115,2 kbit/s

  • Telegrammlänge max. 2 kbyte, mindestens 2 Telegramme können auf der Baugruppe zwischengespeichert werden (4 kbyte)

  • Verdrahtung über ET 200SP Standard-BaseUnit Typ A0

Artikel Nr.: 6ES7137-6AA00-0BA0